本文转自:新华网
8月1日,中微半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“中微公司”)在上海市临港新片区举行“中微大厦”落成暨22周年庆典。
中微公司创始人、董事长兼总经理尹志尧回顾了公司22年来的创业历程。他表示。公司已开发出54种高端半导体设备,包括26种高能和低能等离子体刻蚀机设备,24种各类薄膜设备、化学机械抛光设备和量检测设备。刻蚀和薄膜设备的加工的精度已经达到了原子级水平。截至2026年6月底,公司累计已有超过8800个反应台在国内外220余条生产线实现量产。自2012年至今,中微公司已连续14年保持平均年销售35%以上的增长,人均年销售额达到了450万元,和国际领先的设备公司持平。
尹志尧致辞
尹志尧展望了公司的未来发展蓝图:中微公司正加速推进“有机生长”与“外延拓展”相结合的三维立体生长战略。五年内中微公司将通过自主开发与外延并购,覆盖至少60%以上、100多种半导体高端设备,到2035年在规模上、产品竞争力和客户满意度上成为全球第一梯队的半导体设备公司。中微公司的生产和研发厂房总面积将达到90万平方米,是原有厂房面积的30倍,年生产能力将提升至700亿元以上。
随着覆盖于大厦外立面的巨型幕布开启,“中微大厦”正式启用,也标志着中微公司迈入了规模化发展的新阶段。
中微公司22周年庆典晚会现场举行了“上海中微儿童公益基金会”揭牌仪式,以推动公益事业发展为宗旨,重点资助困境儿童改善生活与成长条件,开展民政领域相关公益项目。多年来,中微公司持续投身公益、传递温暖。自2021年起,公司携手上海市老年基金会开展助老项目,累计帮扶了700多户身患重病的特困老人和家庭,员工参与志愿公益时长超800小时。2021年中微公司援建南昌前坊小学,2025年,公司先后与仁济医院儿童肝移植中心、上海儿童医学中心开展儿童重大疾病助医项目,救助了50多名濒危胆管疾病肝移植特困儿童,和多名罹患白血病、恶性肿瘤和地中海贫血的贫困儿童。
“中微大厦”夜景
回顾过去22年,中微公司始终聚焦世界科技前沿,深耕微观加工领域的高端关键设备。公司保持高强度研发投入,一年就同步推进六大类、二十余款新设备的开发;2025年研发投入约37.4亿元,占全年营业收入比重达30.2%,高于科创板上市公司平均水平。展望未来三至五年,公司计划累计投入约130亿元研发资金,开发上百种新的高端设备。
在坚持自主研发的同时,中微公司的平台化战略也通过“外延拓展”取得了关键突破。近期,中微公司发行股份及支付现金购买杭州众硅电子科技有限公司(以下简称“杭州众硅”)64.69%股权并募集配套资金项目收官。杭州众硅是国内少数掌握12英寸高端化学机械抛光(CMP)设备核心技术并实现量产的企业,其CMP设备与中微公司现有的刻蚀、薄膜沉积等干法设备形成明确互补,标志着中微公司向平台化、集团化又迈出了关键一步。
值得一提的是,中微公司参与设立的智微资本一期基金自2025年9月启动投资以来,已基本完成投资任务。智微资本二期基金已筹备就绪,蓄势启航。
中微公司用22年时间完成了从零到一的突破,实现了技术积累与市场拓展的双重跨越。随着“中微大厦”的全面投入使用,中微公司的未来发展蓝图正徐徐展开。
展望未来,中微公司将继续秉持“攀登勇者,直抵巅峰”的精神,践行“五个十大”的企业文化,深入推进三维立体生长战略,持续提升综合竞争力,在技术进步、业务发展、业绩增长、规范治理等方面不断提高水平,实现高速、稳定、健康和安全的高质量发展,在规模和竞争力上成为国际第一梯队的半导体设备公司。
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